Bar Bas Kapasitor Filem Berlogam

Standard Bahan

GB : T2 Kuprum dengan Min. 99.9%
DIN: E-Cu58 (Nombor: 2.0065)
EN: Cu-ETP ( Nombor: CW004A)
ISO: Cu-ETP
UNS: C11000
JIS: C1100
BS: C101
Bahan lain juga boleh disesuaikan

Rintangan

0.00001Ω

Kekuatan Tegangan Kuprum

≥500N

Ketebalan Tembaga

1/2/3/5/10mm, bergantung pada struktur bar bas

Penyaduran Permukaan

Nikel, timah atau perak bersalut dsb
Ketebalan penyaduran: Biasanya 3um hingga 12um

Ujian Semburan Garam

Dalam persekitaran neutral, nikel boleh tahan 24 jam. Perak lebih rendah, timah lebih rendah

Ujian Lenturan

Bengkok 10000 kali dalam 15 sudut radian tanpa patah atau patah.

Ujian Kenaikan Suhu

Bergantung pada luas keratan rentas busbar

Suhu Operasisemula

-45 hingga +150ºC

Sifat mekanikal

■Struktur pasang siap tegar dengan bentuk dan bentuk tersuai.

■Penggunaan ruang kabinet dan permukaan PCB yang cekap.

■Gunakan lebih sedikit ruang daripada abah-abah.

■Sepadukan komponen yang berkaitan dengan pengagihan kuasa.

■Pemasangan yang pantas, bebas ralat dan kos efektif.

■Penyelenggaraan yang mudah dan cepat.

■Tertebat sepenuhnya.

■Modular.

Sifat elektriks

■ Voltan tinggi - sehingga 4kV

■Berbilang voltan

■Pengagihan kuasa bebas pencemaran: kemuatan tinggi, kearuhan rendah

■Pengagihan voltan tinggi, penurunan voltan rendah

■Ujian pelepasan separa disokong

1

Teknologi Pemprosesan dan Peralatan

1.Setem;

2.Pemesinan;

3. Memukau;

4. kimpalan;

5. Pemotongan Laser;

6.CNC Penebuk;

7. lenturan;

8. Electroplating, dan lain-lain peralatan.

2

Pelbagai Proses Kimpalan

1. suhu tinggi terowong pematerian (tin-kimpalan);

2. Rintangan Tin/Perak Brazing;

3. kimpalan laser;

4. Argon kimpalan arka;

5. Tig kimpalan, dan lain-lain.

3

Pelbagai Rawatan Permukaan

1. bersalut timah;

2. bersalut nikel;

3. bersalut perak;

4. bersalut tembaga;

5. Ultrasonik dibersihkan dan pempasifan, dan lain-lain.

4

ProfesionalDalam

Tenaga baharu Capacitors'Busbarand FusesPenyelesaian pengecap dan Kimpalan dengan bahan Kuprum/Loyang/Aluminium/Keluli.