Penutup Hujung Logam Kuprum Dan Hubungan Pautan Fius

Penutup Hujung Logam Kuprum dan Sentuhan Pautan Fius mengandungi kurang kekotoran yang mengurangkan kekonduksian elektrik dan kekonduksian terma. Sebilangan kecil oksigen mempunyai sedikit kesan ke atas kekonduksian elektrik, kekonduksian haba dan sifat pemprosesan, tetapi ia mudah menyebabkan "penyakit hidrogen".

Prestasi kimpalan Cap Hujung Kuprum dan Sentuhan Pautan Fius

Pengembangan haba dan penguncupan sejuk adalah besar, dan pekali pengembangan linear Cap Hujung Tembaga dan Komponen Kimpalan Kenalan adalah besar, dan fenomena pengembangan haba dan penguncupan sejuk semasa proses kimpalan adalah sangat jelas, jadi ubah bentuk selepas kimpalan adalah besar. .

Pengoksidaan, kuprum Sambungan Kimpalan Reka Bentuk mudah teroksida dalam keadaan cecair untuk membentuk oksida cuprous, yang dilarutkan dalam cecair kuprum. Semasa penghabluran, eutektik dengan takat lebur yang lebih rendah terbentuk, yang wujud pada sempadan butiran Cap Akhir dan Terminal kuprum, yang mengurangkan keplastikan dan mudah menyebabkan keretakan.

Kaedah ujian untuk kesan kualiti kimpalan Fius Contact Cap
Ujian tidak merosakkan kecacatan dalaman dalam kimpalan Copper Outer Cap

(1)Pemeriksaan penembusan Pemeriksaan penembusan ialah kaedah pemeriksaan tidak merosakkan yang menggunakan penembusan penembus dengan pewarna pendarfluor atau pewarna merah untuk memaparkan kesan kecacatan. Yang biasa digunakan ialah pemeriksaan pendarfluor dan pemeriksaan pewarna.

(2) Pemeriksaan zarah magnet Pemeriksaan zarah magnet adalah untuk mengmagnetkan Cap Slip Tembaga kimpalan dalam medan magnet yang kuat, supaya garis daya magnet melalui kimpalan, dan apabila ia menghadapi kecacatan pada permukaan kimpalan atau hampir dengan permukaan, kebocoran fluks magnet dijana untuk menarik serbuk oksida besi magnet yang bertaburan di permukaan kimpalan Copper Slip Cap Fitting.

(3)Pemeriksaan sinar-X Terdapat dua jenis pemeriksaan sinar-X dan pemeriksaan sinar-Y. Apabila sinar melalui kimpalan yang diperiksa Cap Luar Tembaga, jika terdapat kecacatan, pengecilan sinar yang melalui kecacatan adalah kecil, jadi filem fotosensitif di belakang kimpalan lebih kuat. atau belang.

(4)Pemeriksaan ultrasonik Pemeriksaan ultrasonik menggunakan prinsip bahawa tenaga ultrasonik merambat di dalam logam, dan prinsip pantulan dan pembiasan berlaku apabila menghadapi antara muka dua media untuk memeriksa kecacatan dalaman Plat Akhir Tembaga kimpalan.

Ferrules Bilah Akhir Fius Sambungan Bolt yang dibungkus seperti yang dihantar boleh disimpan selama satu tahun dari tarikh yang ditunjukkan pada label pembungkusan di bawah syarat berikut:

1）Suhu:-15 darjah - tambah 30 darjah (tiada pemeluwapan)

2） Kelembapan: 85 peratus RH atau kurang

3）Tidak terdedah kepada gas menghakis atau bayu laut

4）Tiada habuk yang kelihatan

5) Tidak terdedah kepada cahaya matahari langsung

6) Beban: Tiada penggunaan beban yang boleh menyebabkan ubah bentuk atau degradasi produk.

Cool tags: Tembaga Akhir Tembaga Tembaga dan Hubungan Pautan Fuse, China, Pengilang, Pembekal, Kilang