Penutup Paip Kuprum Dan Terminal Fius Untuk EV
Bahan: Tembaga T2 ditambah Loyang H65
Aplikasi: Pautan fius EV/PV/NH
MOQ:1000pcs
Masa Utama:20-30hari
- Penghantaran Cepat
- Jaminan kualiti
- Perkhidmatan Pelanggan 24/7
pengenalan produk
Komponen ini terdiri daripada penutup paip dan terminal fius. Ia digunakan sebagai hubungan akhir untuk fius jenis sambungan berbolted paip. Ia digunakan dalam EV/HEV, perlindungan pek bateri kuasa, pengecasan bateri kuasa, kotak pengedaran voltan TINGGI PDU/BDU perlindungan cawangan bagi Sistem EV, suis penyelenggaraan voltan TINGGI MSD sistem EV, sistem penyimpanan tenaga. Terminal Fius ini diperbuat daripada penyaduran timah, tembaga penyaduran perak dan loyang. Kita boleh lakukan sebagai keperluan pelanggan.
Nama Produk | Penutup Paip Loyang dan Terminal Fius untuk EV |
Model No | ASWT-F153 |
Dimensi | OEM/ODM |
bahan | Penutup luar: kuprum T2 Terminal pisau: loyang H65 |
Rawatan Permukaan | 1. penyaduran perak; 2. penyaduran timah terang; 3. penyaduran timah kabus tanpa plumbum; 4. penyaduran nikel; 5. Ultrasonik dibersihkan dan pasif. |
Kaedah Pembekalan | 1. Fius Topi Luar; 2. Fius dalam Cap; 3. fius topi luar dan kenalan dikimpal set pemasangan; 4.Pisau Fius NH; 5. Fius Pemegang Pisau Tembaga, dan lain-lain. |
Pensijilan | ISO9001, IATF16949, RoHS, Jangkauan, dsb. |
Kami menawarkan pemprosesan Tembaga, Loyang, Gangsa (berilium, fosfor, dll), Keluli karbon (CRS/SPCC, SECC, dll), Keluli tahan karat, aloi Aluminium dan bahan lain mengikut permintaan pelanggan. Perkhidmatan komprehensif yang terdiri daripada reka bentuk cetakan, pembuatan Prototaip, pesanan kumpulan kecil dan pengeluaran besar-besaran. Kami mempunyai acuan sedia atau lukisan anda, sampel dialu-alukan.
TEKNOLOGI KIMPALAN
Tidak. | Teknologi kimpalan | Penerangan |
1 | Pateri Timah | Pateri timah adalah kaedah kimpalan yang menggunakan pateri aloi asas timah dengan takat lebur rendah untuk memanaskan dan mencairkan, dan kemudian menembusi dan mengisi jurang antara bahagian logam. |
2 | Kimpalan Laser | Kimpalan laser ialah kaedah kimpalan yang cekap dan tepat yang menggunakan pancaran laser tertumpu sebagai tenaga untuk membedil bahagian kimpalan dengan haba yang dihasilkan oleh kimpalan. |
3 | Kimpalan Rintangan | Kimpalan rintangan adalah kaedah kimpalan di mana bahan kerja digabungkan dengan menggunakan tekanan melalui elektrod dan arus elektrik melalui haba rintangan yang dihasilkan oleh permukaan sentuhan dan kawasan bersebelahan sendi. |
4 | Kimpalan TIG | Kimpalan TIG merujuk kepada kimpalan arka terlindung gas lengai menggunakan tungsten tulen atau tungsten diaktifkan sebagai elektrod tidak lebur dan menggunakan arka antara tiang tungsten dan bahan kerja sebagai sumber haba untuk mencairkan wayar kimpalan yang ditambah supaya membentuk kimpalan. |
| 5 | Pateri Perak | Perak Brazing adalah kaedah pematerian di mana logam asas atau pateri yang hendak dicantumkan adalah perak. |
| 6 | Kimpalan Arka | Kimpalan arka argon ialah teknologi kimpalan di mana gas pelindung arka argon disalurkan di sekeliling kimpalan arka untuk mengasingkan udara di luar zon kimpalan dan menghalang pengoksidaan zon kimpalan. |
Elakkan menyimpan penutup fius dalam keadaan suhu tinggi/kelembapan tinggi (40 darjah , 70％ RH atau lebih) yang boleh merosot kebolehmaterian.
Elakkan juga cahaya matahari langsung yang boleh merosot kebolehpaterian.
Cool tags: Cap Tembaga dan Terminal Fius untuk EV, China, Pengilang, Pembekal, Kilang
