Analisis dan penyelidikan aplikasi proses penggilap kimia untuk bahagian cap tembaga Precision

Bahagian cop kuprum ketepatan mempunyai pelbagai aplikasi dalam komponen elektronik, peralatan kuasa dan produk hiasan kerana kekonduksian dan kemuluran yang sangat baik. Penggilapan kimia kuprum, sebagai proses-rawatan selepas utama untuk meningkatkan kualiti permukaan kuprum, secara berkesan mengimbangi kecacatan permukaan teknologi pembentukan setem. Permukaan bahagian kuprum selepas pemprosesan pengecapan terdedah kepada sisa minyak dan oksida, dan teknologi penggilap kimia boleh menyelesaikan masalah ini dengan berkesan, meningkatkan kekilatan permukaan kepingan tembaga dengan ketara dan mengoptimumkan prestasi permukaan keseluruhannya. Proses ini bukan sahaja menanggalkan burr mikro dan lapisan oksida, tetapi juga mencapai pelbagai kesan seperti nyahgris dan menggilap cermin, menyediakan asas permukaan yang boleh dipercayai untuk pemasangan dan penggunaan seterusnya.

Dalam bidang elektronik ketepatan, penggilap kimia memainkan peranan penting dalam kualiti pemesinan bahagian cap tembaga Precision. Mengambil penyambung mikro sebagai contoh, selepas rawatan penggilap kimia, burr mikro yang dihasilkan semasa proses pengecapan dikeluarkan dengan berkesan, oksida permukaan dikeluarkan, dan kekasaran permukaan dikurangkan dengan ketara. Aplikasi praktikal telah menunjukkan bahawa rintangan sentuhan antara muka Jenis-C yang digilap dan komponen lain boleh dikurangkan sebanyak kira-kira 38%, dan jumlah larut lesap ion kuprum boleh dikawal di bawah 0.08 ppm, memenuhi sepenuhnya keperluan kekonduksian tinggi dan kebersihan yang tinggi.

Dalam sistem kuasa dan penyejukan, menggunakan bar tembaga kuasa yang digilap secara kimia dan modul penyejukan boleh meningkatkan kekonduksian terma mereka sebanyak kira-kira 12%. Sebagai contoh, kecekapan penyejukan radiator stesen pangkalan 5G boleh ditingkatkan sebanyak 25%, dengan berkesan memastikan pengendalian peralatan kuasa dan stesen pangkalan komunikasi yang stabil.

Dalam bidang hiasan dan produk perindustrian, Pengecapan tembaga tersuai yang telah melalui penggilap kimia boleh meningkatkan kesan cermin dengan ketara dan meningkatkan estetika penampilan produk dengan ketara. Pada masa yang sama, digabungkan dengan teknologi pempasifan bebas kromium untuk-rawatan selepas, rintangan semburan garamnya boleh mencapai 96 jam. Gabungan proses ini mencapai keseimbangan yang baik antara hiasan dan kepraktisan, memenuhi -keperluan penampilan mewah sambil memastikan kebolehpercayaan pengecapan jalur Kuprum dalam persekitaran yang kompleks.
 

Penggilapan kimia bahagian pengecapan kuprum elektrik mesti mengikut aliran proses yang standard. Langkah pertama ialah pra{1}}rawatan, termasuk nyahgris, mencuci asid dan membilas. Matlamat teras adalah untuk memastikan permukaan komponen kuprum bebas daripada kotoran minyak dan lapisan oksida, menyediakan substrat yang bersih untuk penggilapan seterusnya. Selepas prapemprosesan selesai, ia memasuki peringkat penggilap kimia. Bahan kerja perlu direndam dalam larutan penggilap yang dipanaskan hingga 45-50 darjah selama 1-4 minit, yang sesuai untuk keperluan penggilapan bahan tembaga. Semasa proses ini, filem oksida perang akan terbentuk pada permukaan bahagian pengecapan logam kuprum elektrik. Selepas itu, bahan kerja tertakluk kepada rawatan penyingkiran filem, biasanya merendamnya dalam larutan asid sulfurik 5-8% atau larutan penyingkiran filem khusus selama 8-15 saat. Selepas filem oksida dikeluarkan sepenuhnya, ia dibilas dengan teliti untuk menyelesaikan proses penggilapan teras.

Jika anda perlu memahami lebih lanjut aplikasi khususBahagian dicap kuprum ketepatanproses penggilap kimia atau dapatkan penyelesaian teknikal tersuai, sila hubungi kami pada bila-bila masa. Kami akan memberikan anda sokongan teknikal dan perkhidmatan profesional.