Analisis ciri dan aplikasi loyang dalam pemprosesan setem

 

Dalam bidang pembentukan logam, aloi tembaga dan tembaga menduduki kedudukan penting kerana sifat fizikal dan mekanikal yang sangat baik. Walaupun kuprum tulen (seperti gred T1-T3) mempunyai kekonduksian elektrik dan terma yang sangat baik, keupayaannya untuk menahan ketidakstabilan mampatan adalah lemah dan fenomena pengerasan kerjanya jelas, yang pada tahap tertentu mengehadkan penggunaannya dalam proses Setem Loyang Logam Lembaran yang kompleks. Sebaliknya, loyang, sebagai aloi zink-kuprum, boleh memperoleh sifat komprehensif yang unggul daripada kuprum tulen dengan melaraskan kandungan zink dan menambah unsur surih. Terutama dari segi prestasi lukisan dalam, Brass Sheet Metal Stamping menunjukkan prestasi yang cemerlang. Penyelidikan menunjukkan bahawa apabila pecahan jisim kuprum dalam loyang berada dalam julat tertentu, nisbah lukisan muktamadnya selalunya lebih baik daripada kuprum tulen, menjadikannya pilihan ideal untuk pembuatan bahagian dengan bentuk yang kompleks. Walau bagaimanapun, unsur kekotoran (seperti plumbum, bismut, fosforus, dll.) mempunyai kesan buruk yang ketara ke atas prestasi loyang, terutamanya apabila pelbagai kekotoran wujud bersama; kesan menyeluruh lebih jelas. Oleh itu, apabila menghasilkan Bahagian Sentuhan Setem Brass Tersuai Berkualiti Tinggi Untuk Palam Soket Dinding, mengawal dengan ketat jumlah kekotoran dalam bahan mentah adalah langkah penting untuk memastikan hasil dan prestasi.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Saiz bijian dan kualiti permukaan. Struktur mikro loyang, terutamanya saiz butiran, secara langsung menentukan prestasi pengecapan makronya. Saiz butiran yang kecil dan seragam biasanya memberikan bahan kemasan permukaan yang lebih baik, yang penting untuk Pengecapan Logam Loyang Elektrik untuk Suis Soket dengan keperluan penampilan yang tinggi. Jika saiz butiran helaian tidak sekata, walaupun saiz purata adalah serupa, keliatannya akan berkurangan, mengakibatkan fenomena "kulit oren" yang kasar pada permukaan bahagian yang terbentuk. Oleh itu, pemantauan nilai n (indeks pengerasan kerja) dan nilai r (nisbah terikan plastik) melalui ujian tegangan dan ujian bekam merupakan cara penting untuk mengenal pasti sama ada sesuatu bahan itu sesuai untuk pemprosesan ketepatan.

Kakisan tegasan dan rawatan haba. Selepas kerja sejuk bahagian tembaga, tegasan tegangan yang besar selalunya kekal di dalam. Jika bahagian ini terdedah kepada lembapan atau media menghakis tertentu seperti ammonia dan merkuri untuk jangka masa yang lama, keretakan kakisan tegasan (biasanya dikenali sebagai "rekahan bermusim") akan mudah berlaku. Untuk menghapuskan bahaya tersembunyi ini, penyepuhlindapan-suhu rendah yang sesuai mesti dilakukan. Proses ini boleh mengurangkan atau menghapuskan tekanan sisa yang disebabkan oleh kerja sejuk dengan berkesan, dengan itu meningkatkan kebolehpercayaan dan ketahanan Bahagian Soket Suis Loyang Elektrik dengan ketara dalam-penggunaan jangka panjang.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Pemilihan ketebalan bahagian pengecap loyang biasanya antara 0.2mm dan 6mm, bergantung pada senario aplikasi dan keupayaan proses Cold Stamping Brass untuk Suis. Hubungan antara bahan dan ketebalan: Gred loyang yang berbeza (seperti H62, H68) mempunyai pemanjangan dan kekuatan yang berbeza. Bahan yang lebih tebal biasanya digunakan untuk bahagian struktur yang menanggung beban mekanikal yang tinggi, manakala bahan nipis kebanyakannya digunakan untuk komponen elektronik ketepatan.

Pengaruh parameter proses: Kelegaan reka bentuk acuan, kelajuan pengecapan dan tonase tekan semuanya perlu dilaraskan dengan tepat mengikut ketebalan bahan. Tetapan parameter yang munasabah boleh mengurangkan springback dan memastikan ketepatan dimensi Terminal Bahagian Logam Lembaran Loyang. Kawalan kos: Atas premis prestasi yang memuaskan, mengoptimumkan reka bentuk ketebalan boleh membantu mengurangkan kos bahan dan meningkatkan kecekapan pengeluaran.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Dengan ledakan tenaga baharu dan medan rumah pintar, permintaan untuk bahagian tembaga ketepatan berubah daripada "sejagat" kepada "kepersisan-tinggi". Contohnya, dalam penyambung bateri dan penderia mikro kenderaan tenaga baharu, keperluan yang lebih tinggi diletakkan pada kekonduksian elektrik dan rintangan suhu Pin Palam Sentuhan Loyang untuk Bahagian Soket Suis Elektrik. Pada masa yang sama, untuk menyesuaikan diri dengan aliran pengecilan, pengeluar sedang membangunkan teknologi pengecapan ketepatan ultra-nipis dengan ketebalan yang lebih nipis dan ketepatan yang lebih tinggi.

Di samping itu, peraturan alam sekitar yang semakin ketat juga telah menggalakkan inovasi dalam teknologi rawatan permukaan. Proses penyaduran elektrik tradisional secara beransur-ansur digantikan dengan proses hijau seperti -pepasifan bebas kromium, yang bukan sahaja mematuhi konsep pembangunan mampan, tetapi juga meningkatkan daya saing Brass Contacts Crimp Terminal Block Assembly Untuk Suis Soket dalam-pasaran eksport tinggi. Pada masa hadapan, melalui integrasi mendalam sains bahan dan teknologi acuan, bahagian pengecap tembaga akan memainkan peranan "ketegaran yang tidak kelihatan" dalam pelbagai bidang perindustrian yang lebih luas.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Syarikat kami telah lama menumpukan pada R&D dan pembuatan ketepatan-tinggiTerminal Tembaga Bersalut Perakproduk, menyokong penyesuaian mengikut lukisan dan pengeluaran bahagian pengecapan yang memenuhi ketebalan berbeza, saiz butiran dan keperluan rawatan tekanan. Jika anda perlu mendapatkan sampel atau parameter teknikal, sila hubungi pasukan kejuruteraan kami.