Analisis pengetahuan industri baris tembaga

Dengan pempopularan dipercepatkan platform voltan tinggi 800V-untuk kenderaan tenaga baharu, bar kuprum dan aluminium voltan tinggi-di dalam pek bateri telah menjadi "lebuh raya" untuk membawa arus. Prestasi mereka secara langsung menentukan julat pelayaran, kecekapan pengecasan pantas dan malah garis bawah keselamatan keseluruhan kenderaan. Sebagai komponen konduktif teras dalam peralatan elektrik voltan tinggi dan rendah, peralatan pengagihan kuasa dan modul bateri tenaga baharu, bar tembaga (juga dikenali sebagai bar bas tembaga atau bar bas tembaga) memainkan peranan penting dalam menghantar arus dan menyambungkan pelbagai unit elektrik dalam peralatan elektrik kerana rintangannya yang sangat rendah dan kekonduksian yang sangat baik. Berbanding dengan kabel tradisional, bar tembaga mempunyai kelebihan ketara dalam prestasi elektrik dan penggunaan ruang. Oleh itu, sama ada ia digunakan dalam bar bas fasa U, V, W dalam kabinet pengedaran industri atau BusBar Voltan Tinggi dalam medan tenaga baharu, ketulenan bahannya (seperti ketulenan kuprum T1/T2 mestilah Lebih daripada atau sama dengan 99.90%) dan reka bentuk keratan rentas{10}}harus diambil kira dengan ketat untuk memastikan sistem ini masih boleh dikekalkan di bawah{1}{1} keadaan semasa.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Dari segi pemprosesan bahan, untuk mengambil kira kedua-dua kekonduksian elektrik dan rintangan kakisan, proses rawatan permukaan bar kuprum adalah amat penting. Walaupun tembaga tulen mempunyai kekonduksian elektrik yang sangat baik, untuk mengelakkan persekitaran luaran daripada menyebabkan kakisan oksidatif pada bar tembaga dan meningkatkan prestasi permukaan sentuhan sambungan, proses seperti penyaduran timah, penyaduran nikel atau salutan dengan agen pelindung sering digunakan dalam industri. Sebagai contoh, penyaduran timah pada permukaan bar tembaga bukan sahaja berkesan menghalang pengoksidaan, tetapi juga menggunakan lapisan aloi yang dibentuk oleh gabungan timah dan tembaga untuk meningkatkan lekatan salutan sambil mengekalkan prestasi kimpalan yang baik. Dalam pemprosesan busbar kuprum lembut, berpuluh-puluh lapisan kerajang kuprum 0.05- 0.2 mm selalunya dilaminasi melalui teknologi kimpalan resapan polimer. Struktur ini boleh mengurangkan kesan kulit arus ulang-alik dengan berkesan, manakala busbar tembaga keras terbentuk melalui proses seperti pemotongan, tebukan, lenturan, dan penyaduran nikel permukaan. Tidak kira proses mana yang digunakan, matlamat utama adalah untuk mencipta Bar Bas Tembaga dengan prestasi cemerlang, supaya ia dapat memenuhi keperluan kapasiti bawaan semasa sambil mempunyai kekuatan mekanikal yang sangat baik dan kebolehsuaian alam sekitar.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Dari segi teknologi pembuatan, terdapat perbezaan yang ketara dalam prosedur pemprosesan bar tembaga lembut dan bar tembaga keras, yang terutamanya ditunjukkan dalam kaedah kimpalan dan pembentukan. Pemprosesan jalur tembaga lembut bermula dengan memotong kerajang tembaga atau kerajang nikel. Ketebalan kerajang biasanya antara 0.05 dan 0.2mm. Jumlah ketebalan ditentukan berdasarkan kapasiti bawaan semasa dan bilangan lapisan foil dikira. Pada sambungan-lubang terbuka, kerajang nikel dikimpal pada permukaan bar kuprum untuk meningkatkan rintangan kakisan dan rintangan haus serta mengelakkan peningkatan rintangan sentuhan selepas pembongkaran dan pemasangan berulang. Kimpalan berlamina kemudiannya dijalankan, iaitu, berpuluh-puluh lapisan kerajang kuprum disusun dan kemudian difusi polimer dikimpal untuk membentuk kawasan sambungan dengan kekonduksian yang baik. Teknologi kimpalan ini menggunakan suhu tinggi dan tekanan tinggi untuk menyebabkan resapan dan ikatan atom pada antara muka-kertas kuprum berbilang lapisan. Ia ialah kaedah kimpalan fasa pepejal{11}}dan digunakan secara meluas dalam pembuatan sambungan lembut untuk modul bateri dan peralatan kuasa.

 

Selepas kimpalan selesai, burr, skala dan kotoran minyak dikeluarkan melalui penjerukan dan rawatan permukaan, dan kemudian lubang sambungan bolt diproses dengan peralatan menumbuk. Dalam sesetengah senario di mana kawasan sentuhan perlu ditingkatkan, kimpalan pusingan diperlukan pada sambungan untuk membentuk-bar kuprum berbentuk khas. Proses ini mudah, tinggi-kekuatan, rendah-kos dan sesuai untuk arus tinggi, ruang padat dan persekitaran getaran. Akhirnya, lenturan dilakukan untuk mencapai sudut tertentu atau bentuk bar kuprum. Kuncinya adalah untuk mencapai ubah bentuk plastik tanpa memusnahkan prestasi konduktif. Dari segi pemprosesan busbar tembaga keras, prosesnya agak mudah: bahan tembaga dipotong dan dikosongkan, lubang sambungan ditebuk, dan kemudian dibentuk oleh mesin lentur. Kemudian permukaannya dirawat untuk menghilangkan lapisan oksida dan kotoran minyak. Sambungan bersalut nikel-untuk meningkatkan rintangan kakisan. Akhir sekali, lapisan penebat dibalut dengan menggulung filem PI polimer atau proses mencelup. Dalam keseluruhan sistem pembuatan, konsep reka bentuk dan pengalaman pembuatan Pengeluar Sistem BusBar dan Bar Bas PCB memberikan rujukan penting untuk pemprosesan halus bar kuprum/aluminium, terutamanya dalam kimpalan tindanan berbilang-lapisan, pembalut penebat dan lenturan ketepatan.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Dalam senario pemasangan dan aplikasi sebenar, proses pemasangan terpiawai adalah jaminan untuk-pengoperasian sistem bar bas yang boleh dipercayai jangka panjang. Sarung tangan mesti dipakai semasa proses pemasangan bar tembaga untuk mengelakkan pencemaran permukaan. Pengikat yang digunakan untuk sambungan mestilah bolt tergalvani yang memenuhi piawaian, dan sepana tork mesti digunakan dengan ketat untuk pengesahan mengetatkan untuk mengelakkan terlalu panas setempat yang disebabkan oleh sentuhan yang lemah. Untuk dua atau lebih bar kuprum segi empat tepat yang disambung secara selari, jurang tidak kurang daripada ketebalan mesti dikhaskan semasa pemasangan untuk memastikan perolakan udara dan pelesapan haba. Dengan pengecilan dan penyepaduan peralatan elektronik kuasa, senario aplikasi bar bas menjadi semakin meluas, bermula daripada pengagihan kuasa industri tradisional kepada bar bas PCB ketepatan dan pelbagai modul kuasa padat. Senario aplikasi ini memerlukan bar bas bukan sahaja mempunyai keupayaan penghantaran arus yang besar tetapi juga untuk mencapai pengacuan geometri yang kompleks dalam ruang terhad, yang menimbulkan cabaran yang sangat tinggi terhadap ketepatan proses pembuatan.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Jika anda memerlukan pengesahan lukisan kejuruteraan, pengeluaran percubaan sampel atau bekalan kelompok, sila hubungi pasukan teknikal kami. Kami akan menyediakan padananBar Bas Bateri Tembagapenyelesaian berdasarkan struktur pek bateri anda dan parameter elektrik.