Prinsip dan aliran proses teknologi Seramik Metallized

Sebagai bahan bukan logam-tak organik biasa, bahan seramik mempunyai kelebihan yang luar biasa seperti kehilangan dielektrik yang kecil, kekonduksian haba yang tinggi, pekali pengembangan haba yang rendah, penebat elektrik yang tinggi dan suhu operasi yang tinggi. Walau bagaimanapun, seramik itu sendiri tidak konduktif dan tidak boleh digunakan secara langsung dalam litar elektronik dan senario lain. Untuk mengimbangi kekurangan ini, teknologi pengetatan seramik telah wujud. Teknologi ini membentuk salutan logam pada permukaan seramik, supaya seramik mempunyai kekonduksian logam dan kekuatan tinggi dan rintangan suhu tinggi seramik. Ia digunakan secara meluas dalam elektronik, penerbangan, industri ketenteraan dan bidang lain.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Prinsip teras metalisasi seramik adalah menggunakan tindak balas kimia atau pemendapan wap fizikal untuk membentuk salutan logam yang seragam dan kuat pada permukaan seramik. Mekanisme khusus dibahagikan kepada dua kategori: Kaedah tindak balas kimia: Gunakan proses pengoksidaan{1}}penurunan atau pengurangan kimia untuk menghasilkan kuprum, nikel dan sebatian logam lain pada permukaan seramik, dan kemudian menukarnya kepada salutan logam melalui rawatan haba atau tindak balas pengurangan. Kaedah ini sesuai untuk senario gabungan rapat seramik dan logam (Seramik kepada Logam). Kaedah pemendapan wap fizikal: Gunakan plasma suhu tinggi-untuk mengewapkan atom logam, dan kemudian mendepositkannya pada permukaan seramik untuk membentuk lapisan logam. Kaedah ini mempunyai kelajuan pemendapan yang cepat dan ketebalan seragam, tetapi ia mempunyai peralatan yang tinggi dan keperluan teknikal.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Aliran proses biasa untuk pemekatan seramik termasuk langkah-langkah berikut: Pembersihan: Gunakan pelarut organik atau agen pembersih beralkali untuk menghilangkan kotoran dan gris pada permukaan seramik untuk memastikan kualiti lekatan Seramik Pelogam. Prarawatan: Rawat permukaan seramik yang dibersihkan melalui kaedah kimia atau fizikal (seperti pengoksidaan, penyaduran kuprum atau anodisasi) untuk meningkatkan daya ikatan antara salutan logam dan substrat. Salutan logam: Menggunakan teknik seperti penyaduran elektrik, pengurangan kimia atau pemendapan wap fizikal untuk menyalut lapisan logam pada permukaan seramik. Pautan ini merupakan langkah penting dalam merealisasikan-ketulenan tinggi bahagian pengetatan seramik termaju ketepatan alumina.

 

Rawatan haba: Logam-seramik bersalut adalah haba-dirawat pada suhu tertentu untuk menggalakkan pembentukan ikatan kuat antara lapisan logam dan matriks seramik. Suhu dan masa ditentukan berdasarkan jenis bahan logam dan seramik. Pemprosesan kemasan: Pembersihan, pengujian dan pembungkusan produk siap untuk memastikan Komponen Seramik Alumina Berlogam Ketepatan memenuhi keperluan pemprosesan ketepatan, seperti saiz dan piawaian prestasi Komponen Seramik Alumina Berlogam Ketepatan.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Industri elektronik: Seramik kepada Logam digunakan dalam komponen seperti kapasitor, perintang, transistor dan peranti semikonduktor, yang boleh meningkatkan kekonduksian dan rintangan kakisan dengan ketara. Metalisasi seramik biasa untuk komponen elektrik. Komponen Seramik Alumina Berlogam Ketepatan telah memainkan peranan penting dalam-litar kebolehpercayaan tinggi. Aeroangkasa: digunakan untuk mengeluarkan komponen utama seperti bilah enjin, injap dan galas untuk meningkatkan kekuatan mekanikal dan rintangan haba.

 

 

Syarikat kami pakar dalam R&D dan pengeluaran ketepatanSeramik Berlogam. Kami boleh menyediakan pelanggan dengan-penyelesaian sehenti daripada pemprosesan ketepatan seramik kepada pengedap logam. Selamat datang untuk menghubungi kami untuk sokongan teknikal dan penyelesaian produk.