Prinsip dan aliran proses komponen seramik berlogam

Seramik Berlogam merujuk kepada teknologi membentuk salutan logam pada permukaan seramik melalui cara fizikal atau kimia untuk meningkatkan kekonduksian, rintangan kakisan dan kekuatan mekanikalnya. Proses ini mempunyai nilai aplikasi penting dalam bidang elektronik, aeroangkasa, dan semikonduktor kuasa. Titik teknikal pemetaan seramik dijelaskan secara sistematik di bawah dari tiga aspek: prinsip, proses dan aplikasi.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Teras pemetaan seramik adalah untuk mencapai ikatan yang boleh dipercayai antara seramik dan logam. Laluan teknikal utama termasuk dua kategori: Kaedah tindak balas kimia: Melalui proses pengoksidaan-penurunan atau pengurangan kimia, sebatian logam seperti kuprum dan nikel dijana pada permukaan seramik, dan kemudian ditukar menjadi lapisan logam berterusan melalui rawatan haba atau tindak balas pengurangan untuk membentuk antara muka ikatan seramik-ke-logam yang stabil.

 

Kaedah pemendapan wap fizikal: Menggunakan plasma suhu tinggi-untuk mengewapkan atom logam dan mendepositkannya pada permukaan seramik, salutan logam yang seragam dan padat boleh diperolehi. Kaedah ini memerlukan peralatan yang tinggi, tetapi mempunyai kelajuan pemendapan yang cepat dan kualiti filem yang baik.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Proses pemetaan seramik standard biasanya merangkumi langkah utama berikut: Pembersihan: Gunakan pelarut organik atau agen pembersih beralkali untuk menghilangkan kotoran minyak dan kekotoran pada permukaan seramik untuk memastikan lekatan salutan. Prarawatan: Mengaktifkan permukaan seramik melalui pengoksidaan, penyaduran kuprum atau anodisasi untuk menyediakan asas ikatan yang baik untuk lapisan logam berikutnya.

 

Salutan logam: Mengikut keperluan aplikasi, penyaduran elektrik, pengurangan kimia atau pemendapan wap fizikal dipilih untuk melengkapkan penyediaan salutan untuk membentuk struktur seramik berlogam. Rawatan haba: Pensinteran atau penyepuhlindapan seramik logam pada suhu tertentu untuk meningkatkan kekuatan ikatan antara lapisan logam dan matriks seramik. Pemprosesan kemasan: termasuk pembersihan, ujian dan pembungkusan untuk memastikan produk memenuhi piawaian kualiti Komponen Seramik Alumina Berlogam Ketepatan.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Dengan sifat penebat, kekonduksian terma dan pengedap yang sangat baik, teknologi ini telah digunakan secara meluas dalam-bidang pembuatan kelas atas: Elektronik kuasa dan semikonduktor: Sebagai substrat pelesapan haba dan cengkerang pembungkusan untuk modul IGBT,-geganti DC voltan tinggi dan semikonduktor kuasa, Seramik Alumina Berlogam untuk Komponen Elektrik dapat menyelesaikan masalah kuasa tinggi dan pelesapan haba2 peranti dengan berkesan-

Industri aeroangkasa dan ketenteraan: Digunakan untuk mengeluarkan kapasitor vakum, tiub gelombang kembara dan pengedap penderia. Komponen Seramik Logam{1}Kekuatan Tinggi boleh mengekalkan kestabilan struktur dan kedap udara dalam persekitaran suhu dan sinaran yang melampau. Komponen industri ketepatan: Dalam peralatan pengimejan perubatan dan peranti komunikasi 5G, Komponen Seramik Alumina Berlogam Ketepatan menyediakan-sambungan litar berketepatan tinggi dan sokongan penghantaran isyarat, menunjukkan prestasi cemerlang Seramik Berlogam Alumina dalam keadaan kerja yang kompleks.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Syarikat kami menumpukan pada pemprosesan metalisasi dengan ketulenan-tinggikomponen seramik berlogam, menyediakan penyelesaian pemetaan seramik tersuai untuk memenuhi keperluan industri yang berbeza untuk komponen seramik{0}}berprestasi tinggi. Selamat datang untuk mengetahui lebih lanjut tentang produk seramik berlogam ketepatan kami dan perkhidmatan berkaitan melalui laman web rasmi.