Analisis Proses Pengeluaran Bahagian Penggertakan Seramik Termaju Ketulenan Tinggi Alumina Precision

Bahagian Penggergatan Seramik Terperinci Alumina Ketulenan Tinggi ialah produk ketepatan yang dibuat dengan mengacu dan mensinter-serbuk ketulenan tinggi ke dalam matriks seramik-ketumpatan tinggi, kemudian menyalut permukaan dengan tampal logam dan mensinterkannya buat kali kedua untuk mencapai ikatan kuat antara seramik dan logam. Bahagian ini digunakan secara meluas dalam peralatan semikonduktor, elektronik vakum, peranti perubatan, dan medan tenaga baharu. Berikut ialah enam peringkat proses pengeluaran teras.

 

 

Serbuk ultrahalus -Al₂O₃ dengan ketulenan 99.5%~99.99% dipilih, dan kekotoran bukan organik dan organik dikeluarkan untuk mengelakkan retakan mikro dan liang. Jumlah surih bantuan pensinteran (seperti magnesium oksida dan silikon dioksida) ditambah, dan campuran adalah nano-dikiling dalam pelarut organik. Selepas itu, pengikat dan penyebar ditambah, dan campuran disembur-berbutir untuk mendapatkan serbuk dengan kebolehliran yang baik dan saiz zarah yang seragam. Peringkat ini menyediakan bahan matriks-berkualiti tinggi untuk pemetaan seramik seterusnya.

 

 

Proses pengacuan harus dipilih berdasarkan keperluan kerumitan dan ketepatan komponen: menekan kering atau menekan isostatik sejuk (CIP) sesuai untuk blok mudah atau bahagian tiub; pengacuan suntikan atau tuangan sesuai untuk bahagian berbentuk tidak teratur, kepingan nipis atau komponen saluran mikro yang kompleks. Badan hijau selepas pengacuan mesti mengekalkan ketumpatan seragam untuk mengurangkan ubah bentuk pensinteran. Untuk produk tiub seperti tiub penebat serebrum berlogam, tekanan isostatik sering digunakan untuk memastikan ketebalan dinding yang konsisten.

 

 

Badan hijau diletakkan di dalam relau penyahikat dan perlahan-lahan dipanaskan hingga 400 darjah –600 darjah untuk mengeluarkan sepenuhnya pengikat organik (penyingkiran pengikat). Ia kemudiannya dipanaskan hingga 1500 darjah –1700 darjah dalam relau atmosfera pelindung atau relau pensinteran vakum, di mana resapan atom menggabungkan zarah serbuk menjadi-ketumpatan tinggi,-tinggi dan matriks seramik tidak-liang. Seramik tersinter menyediakan antara muka padat untuk seramik berlogam berikutnya.

 

 

Alumina ketulenan tinggi-yang tersinter mempunyai kekerasan yang sangat tinggi, memerlukan alatan berlian untuk pengisaran satah, pengisaran silinder dalaman dan luaran serta penggilap untuk memenuhi toleransi dimensi peringkat mikron- atau nanometer-dan keperluan kekasaran permukaan. Untuk struktur khas (seperti perforasi dan chamfers), penggerudian ultrasonik atau laser digunakan. Langkah ini adalah tipikal pemesinan ketepatan untuk bahagian seramik alumina, secara langsung menentukan ketepatan pemasangan akhir.

 

Metalisasi permukaan ialah proses teras untuk mencapai ikatan seramik-ke-logam. Mula-mula, pes konduktif seperti molibdenum-mangan (Mo-Mn) disediakan, dan serbuk logam refraktori digiling-dengan bahan tambahan sehingga homogen. Kemudian, tampalan digunakan pada permukaan seramik untuk diikat menggunakan percetakan skrin atau pendispensan ketepatan. Akhir sekali, pensinteran dilakukan dalam relau hidrogen atau atmosfera pelindung pada 1300 darjah –1500 darjah, membenarkan lapisan logam menembusi sempadan butiran seramik, membentuk lapisan ikatan mekanikal dan kimia yang kuat, menghasilkan komponen seramik berlogam.

 

 

Nikel disadur elektrik pada lapisan berlogam (atau seterusnya penyaduran emas/perak) untuk meningkatkan ketahanan kakisan dan prestasi pematerian. Pengesanan kebocoran spektrometri jisim helium vakum ultra tinggi, pemeriksaan dimensi dan ujian lekatan dan tegangan kemudiannya dilakukan untuk memastikan pematuhan piawaian perkhidmatan di bawah keadaan operasi yang sangat mendesak. Produk akhir, seperti Perumahan Seramik Berlogam untuk Semikonduktor Kuasa dan kandang seramik penyentuh HVDC, mesti lulus semua ujian di atas.

 

 

Proses pengeluaranBahagian Penggertakan Seramik Termaju Ketepatan Alumina Ketulenan Tinggimeliputi enam peringkat utama: pemprosesan serbuk, pembentukan, pensinteran, pemesinan ketepatan, pelogatan, dan ujian penyaduran elektrik. Antaranya, kestabilan teknologi pemetaan seramik secara langsung menentukan kekuatan pengedap dan kedap udara produk, menjadikannya proses utama yang tidak boleh ditukar ganti dalam bidang seperti semikonduktor dan-pengsentuh DC voltan tinggi.

 

 

Jika anda mempunyai sebarang keperluan untuk produk Bahagian Metalisasi Seramik Termaju Ketulenan Tinggi Alumina Precision, atau jika anda ingin bertanya tentang butiran penyesuaian proses, sila hubungi kami untuk penyelesaian profesional.