Perhimpunan Hubungan Fuse Cap

 

Xiamen Apollo adalah pembekal terkemuka yang didedikasikan untuk meneliti, membangun, dan menghasilkan Penyelesaian Perhimpunan Hubungan Fuse Cap . Portfolio Produk Utama kami merangkumiRintangan Kimpalan Kimpalan untuk EV Fius, Kenalan Satu Piece Untuk EV Fius, Soldering Cap Contact untuk EV Fius, danNikel dan Kenalan Cap Bersalut Timah. melayani pelbagai sektor termasuk kuasa elektrik, industri tenaga baru, sistem transit kereta api, pembuatan peralatan perindustrian, dan infrastruktur pusat data, rangkaian perkhidmatan global kami menyampaikan penyelesaian yang disesuaikan .

 

 

 

 

 

 

1. Rintangan Kimpalan Kimpalan untuk Fuse EV

Topi kenalan tembaga kimpalan rintangan adalah untuk fius Tesla EV, sentuhan tembaga fius adalah pisau tembaga, dan topi luar fius adalah topi akhir tembaga yang digilap bulat . Kami menggunakan rintangan rintangan untuk menyertai cap terminal dan luar fius cap .

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1.1 Bahan asas

Bahagian Stamping Tembaga Merah:99.99% tembaga T2Y2(Secu/C1100), %IACs lebih besar daripada atau sama dengan 97, HV: 80 ~ 110s;

Bahagian setem tembaga:65% tembaga H65(CUZN36/C2700), kekuatan tegangan MPA lebih besar daripada atau sama dengan 440

 

1.2 Rawatan Permukaan:

Penyaduran perak

Penyaduran timah terang

Penyaduran timah kabut bebas plumbum

Penyaduran nikel

Pembersihan ultrasonik

 

1.3 Proses Teknologi:Stamping -- regangan -- riveting-plating -- timah brazing -- perak brazing -- kimpalan laser --

 

Sebagai komponen utama perlindungan litar, prestasi kenderaan tenaga baru bersatu secara langsung mempengaruhi keselamatan dan kestabilan kenderaan .
Dalam proses pembuatan fius, proses kimpalan rintangan, brazing, dan tenaga rintangan terminal fius tenaga baru mengimpal faktor penting yang menentukan prestasi fius . khususnya, teknologi kimpalan rintangan, kerana kestabilan proses yang unggul dan kecekapan yang tinggi, telah menunjukkan kelebihan yang ketara dalam bidang tenaga tenaga baru {
 

1.4 Sifat maju proses kimpalan rintangan

 

1. proses kimpalan yang cekap dan stabil
Kimpalan Cap Contact Rintangan Tembaga mencairkan bahan tembaga dengan memanaskan arus dan menggunakan tekanan untuk menyelesaikan kimpalan, berbanding dengan kimpalan tradisional:
▶ Kelajuan kimpalan lebih cepat
▶ Kurang zon yang terjejas haba
▶ Kestabilan dan konsistensi bersama solder yang lebih tinggi

2. mengawal parameter kimpalan dengan tepat
Kawalan tepat Peralatan Kimpalan Rintangan:
■ Semasa kimpalan
■ Masa kimpalan
■ Tekanan kimpalan
Sedar:
● Kualiti kimpalan dikawal
● Bersama solder seragam
● Rintangan hubungan kecil
● Kekonduksian elektrik yang lebih baik

3. Kurangkan penggunaan bahan dan kecacatan
Perbandingan proses Brazing:
✓ Tidak ada solder tambahan yang diperlukan (perlindungan alam sekitar)
✓ Elakkan pencemaran solder
✓ Sambungan tidak mencairkan mengurangkan risiko retak/keliangan
✓ Keandalan kimpalan yang lebih baik
 

2. satu bahagian cap hubungan untuk fius EV

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2.1 Kelebihan Teknologi Teras
▶ Reka bentuk inovasi
✓ Reka Bentuk Pencetakan Bersepadu: Proses Stamping Satu-Masa Pencetakan (bukannya Perhimpunan Multi-bahagian)
✓ Pengoptimuman Struktur: Bentuk dan saiz yang disesuaikan, sepadan dengan prestasi keseluruhan sekering

▶ Proses naik taraf
■ Pencetakan proses tunggal: Stamping mati ketepatan tinggi (bukannya memotong → kimpalan, → pengisaran)
■ Penggunaan bahan yang cekap: Kadar penggunaan lembaran tembaga meningkat (penurunan penjanaan sisa)
■ Konsistensi saiz: Totolerance ± 0.05mm (jaminan kestabilan batch)

▶ Peningkatan prestasi
◆ Ciri -ciri Mekanikal: Tidak ada reka bentuk yang dikimpal (Kekuatan ↑ 30%, Kehidupan Keletihan ↑ 25%)
◆ Prestasi Elektrik: Rintangan Hubungan ↓ 20μΩ (Kecekapan Konduktif ↑ 15%)
◆ Kapasiti Pelesapan Haba: Kekonduksian terma tembaga + struktur keseluruhan (kenaikan suhu ↓ 10 darjah @1000a)

 

2.2 Kelebihan Pembuatan dan Kos

 

Dimensi	Penyelesaian pencetakan satu keping	Perbandingan dengan proses tradisional
Bilangan proses	1 setem	5-7 Proses (kimpalan/pemasangan)
Kos bahan	Kadar penggunaan 95%+	Kadar penggunaan 70-80%
Kos buruh	Pengeluaran Automatik (1 orang yang bertanggungjawab sebanyak 10 unit)	Operasi Manual Multi-Station
Kos unit	Pencairan Skala (↓ 30%)	Kos tetap tinggi

 

2.3 Gambaran Keseluruhan Titik Teknikal

 

Dimensi teknikal	Kandungan teras
Proses	Copper Stamping One Piece Cacting (ketepatan ± 0.05mm)
Bahan	Tembaga yang sangat konduktif (kekonduksian> 98% IACs)
Struktur	Reka bentuk bebas kimpalan (menghapuskan risiko kecacatan kimpalan)
Petunjuk Prestasi	Rintangan kenalan <80μΩ / kekuatan ikatan> 80mpa
Perlindungan alam sekitar	Tiada solder / tiada bahan pencemar (Mematuhi ROHS / REACH)

 

2.4 Matriks Senario Aplikasi

 

Medan	Permohonan biasa	Kesesuaian teknologi
Kenderaan Tenaga Baru	Fius pek bateri 800v	Rintangan Bawah/Kesan Semasa Tinggi (Perlindungan IP67)
Peralatan perindustrian	Perlindungan sistem daya tarikan 1500v	Kebolehpercayaan Tinggi (10- Kehidupan Reka Bentuk Tahun)
Peralatan rumah tangga	250V FUSE SMALL	Kos rendah / konsistensi tinggi (pengeluaran besar -besaran)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3. Soldering Cap Contact for EV Fuse

 

Dalam fius tenaga baru, kimpalan bilah sentuhan dan topi luar adalah proses teras untuk memastikan kebolehpercayaan sambungan elektrik dan kekuatan mekanikal . pematerian telah menjadi proses arus perdana untuk kimpalan topi hubungan fius kerana fleksibiliti, kebolehpercayaan, dan kos rendah .

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3.1 Proses
1. Pemilihan Proses
Kelebihan Pematerian: Sesuai untuk kimpalan manual/automatik, kos peralatan rendah, dan sesuai untuk pengeluaran berskala besar .
Ciri-ciri Teknikal: Solder berasaskan timah (seperti aloi SN-AG-CU) menghubungkan ke tembaga, tembaga, nikel bersalut, dan bahan lain, yang tergolong dalam kategori pematerian lembut .

 

2. Ciri -ciri proses
Ciri-ciri Bahan: Solder berasaskan TIN mempunyai kebolehbankan dan kekonduksian yang sangat baik, sesuai untuk senario semasa yang tinggi .
Kelebihan suhu: kesan terma rendah (200-300 darjah), mengelakkan kerosakan prestasi bahan .
 

3.2 Peralatan dan pelaksanaan proses
3. Jenis Peralatan
Pematerian Manual: Fleksibel tetapi tidak cekap, sesuai untuk kelompok kecil atau pembaikan .
Pematerian automatik: Pematerian gelombang, pematerian reflow, dan relau terowong suhu tinggi, untuk memastikan konsistensi dan kecekapan pengeluaran besar-besaran .
Pematerian frekuensi tinggi: Pemanasan cepat menggunakan kesan kulit arus frekuensi tinggi, sesuai untuk senario ketepatan tinggi .

 

3.3 Kawalan dan Kebolehpercayaan Kualiti
5. Piawaian kualiti
Wettability: Basah sepenuhnya permukaan untuk mengelakkan sendi solder sejuk dan sendi pateri palsu .
Kekuatan mekanikal: Mengoptimumkan parameter (suhu, masa, tekanan) untuk memastikan kekuatan sendi solder .
Keperluan penampilan: lancar, bebas dari gelembung/retak, dengan mengambil kira prestasi dan estetika .

 

3.4 Kelebihan dan Cabaran Permohonan

 

Kelebihan dalam bidang tenaga baru

 

Matang dan boleh dipercayai	Digunakan secara meluas dalam medan elektronik automotif, teknologi matang .
Keberkesanan kos	Kos rendah peralatan dan solder, sesuai untuk pengeluaran berskala besar .
Penyesuaian bahan	Sesuai dengan pelbagai bahan seperti tembaga, nikel, dan keluli .
Kerosakan haba yang rendah	Proses suhu rendah melindungi prestasi bahan .

 

4. nikel dan timah bersalut cap

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4.1 Keperluan Bahan dan Reka Bentuk
Sebagai komponen teras untuk sambungan litar luaran, pemasangan cap sentuhan fius mesti memenuhi keperluan kekonduksian, kekuatan mekanikal, dan rintangan haba pada masa yang sama . dalam reka bentuk fius tenaga baru:
• Bahan utama: aloi tembaga atau tembaga
• Rawatan Permukaan: Proses penyaduran perak/penyaduran timah (meningkatkan kekonduksian dan rintangan kakisan)

 

4.2 Reka bentuk struktur terminal yang dibezakan
Mengadopsi penyelesaian terminal yang dibezakan dua kali:
▶ Akhir Cap Hubungan Bukan Hole (Reka Bentuk Tertutup)
✓ Meningkatkan kekuatan struktur
✓ Mengoptimumkan proses pemasangan dan kimpalan

▶ End Cap Contact Hole (Reka Bentuk Terbuka)
✓ menyesuaikan diri dengan keperluan proses pengisian pasir
✓ Memastikan keseragaman pengisian dalaman
✓ Menyokong penyesuaian pengeluaran automatik

 

4.3 Proses pemasangan piawai
1. pemasangan pemasangan cap hubungi
▸ Akhir Bukan Hole: Fius dan Con Contact dipateri/Brazed
▸ Hole End: Pemasangan Posisi Serus (penetapan segerak berganda)

 

 

 

 

 

1. kekuatan kumpulan
Kekuatan kewangan yang kukuh, sokongan teknikal lanjutan, dan jaminan kapasiti pengeluaran yang mencukupi .

2. rangkaian perkhidmatan setempat
-Sales cawangan ditubuhkan di Eropah (Sepanyol), Timur Tengah (Iran), Asia Tenggara (India, Malaysia), dan Asia Timur Laut (Jepun), memberikan sokongan kredit yang boleh dipercayai dan perkhidmatan selepas jualan cepat .

3. kemampuan tindak balas cepat
- Sampel percuma: 1-2 hari; sampel acuan baru: 20-30 hari (termasuk acuan dan sampel); Waktu penghantaran pesanan batch: 15-20 hari (selepas pengesahan pembayaran) .

4. Prestasi industri
- Perolehan tahunan industri tenaga baru: kira -kira 120 juta yuan (termasuk kilang);
- Perolehan tahunan industri elektrik voltan rendah: kira-kira 80 juta yuan (termasuk kilang) .

5. Pengumpulan Pengalaman Industri
Backbone teknikal berasal dari Xiamen Hongfa Group, sebuah syarikat tersenarai milik negara (nombor satu di dunia dalam industri relay dan suis), dengan lebih dari 30 tahun pengalaman dalam industri elektrik, menyediakan produk yang berkelayakan, pengurangan kos, dan penyelesaian peningkatan kecekapan, dan teknologi baru dalam industri .

6. sistem pengeluaran multi-proses
- Heading Cold Metal: Kenalan Perak, Teras Relay, Pengikat Skru, dan lain -lain .;
- Stamping logam: Busbar kapasitor, topi hubungan fius, bahagian stamping, dan lain -lain ..
- Kimpalan logam: kimpalan laser, kimpalan rintangan, kimpalan timah, kimpalan frekuensi tinggi, kimpalan hujung, kimpalan relau terowong, kimpalan vakum, kimpalan penyebaran;
- Peregangan logam: shell aluminium bateri lithium;
- Pemprosesan CNC logam: pelbagai bahagian ketepatan;
- Lenturan logam: Lenturan logam lembaran;
- Electroplating logam: emas, perak, nikel, timah, tembaga, dan penyaduran lain;
- Proses Pemotongan Laser dan CNC: Sokongan Sampel/Pengeluaran Fleksibel Kecil Kecil, Mengurangkan Kos Pelaburan Acuan .

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

7. Kelebihan sinergi rantai industri
- Menyediakan perkhidmatan rantaian penuh seperti produk stamping/kimpalan logam, stamping mati, peralatan pemasangan produk elektrik, dan instrumen ujian prestasi elektrik .

8. Sistem Pengeluaran Bebas
- Bengkel sendiri: setem, kimpalan, mati (stamping/regangan), pemesinan CNC, tajuk sejuk, elektroplating, pembersihan perhimpunan peralatan automatik, menguasai teknologi teras, dan pautan pengeluaran .

9. Pensijilan Sistem Kualiti
- Lulus ISO 9001-2015, IATF 16949, ROHS, REACH, dan pensijilan antarabangsa lain .

 

 

Cool tags: Perhimpunan Hubungan Cap Fuse, China, Pengilang, Pembekal, Kilang